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会员福利 | 10月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施 — 印制电路组件设计考量(上)
课程简介： IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。D版 ...查看更多
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电子制造培训中心邀请函：电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班
课程背景： 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变，电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节，加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及，PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多
电子制造培训中心邀请函：电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班
课程背景： 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变，电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节，加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及，PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多
电子制造培训中心邀请函：电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班
课程背景： 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变，电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节，加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及，PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会全程报道：第1天
2022年6月14至15日，EIPC线下研讨会终于在瑞典Örebro市Scandic Grand酒店召开，这座城市“汇聚了历史与当代文化”，交通便利、地理环境优越，还 ...查看更多
